第333章 汉卡出炉与汉字无用论

    第333章 汉卡出炉与汉字无用论 (第1/3页)

    刘晓东把手从键盘上拿开。

    林希眉头一皱，拔出那张刚捂热乎的汉卡。

    指尖刚触到芯片表面，猛地一烫。

    翻过来一看，黑色的塑料外壳竟然已经微微发软变形了。

    直播间的网友们一眼看出了端倪。

    【散热！是散热问题！ASIC运算量大，塑封导热系数太低了！】

    【上陶瓷封装啊！早期牛逼芯片全是陶瓷加紫铜底座，散热无敌！】

    【问题是陶瓷封装管壳国内有工厂能做吗？】

    林希低头死盯着手里滚烫发软的芯片。

    脑子里猛地闪过一道光，像是一脚踹开了某扇大门。

    他霍然转身，看向站在角落里的赵四海。

    “老赵！”

    赵四海被吓了一跳：

    “啊？”

    “咱们厚膜车间，每天烧的那个基板......”

    林希的语速快了一倍。

    “什么材料？”

    赵四海眨了眨眼，像是没听懂这问题为什么要问。

    “高铝陶瓷啊。”

    他指了指隔壁楼的方向。

    “96%氧化铝的。”

    “咱自己有配方，自己有烧结炉。”

    “天天都在印厚膜电路。”

    车间里安静了一瞬。

    然后所有人同时看向林希。

    林希深吸一口气。

    “厚膜车间，停掉民用排产。”

    “烧结炉全部腾出来。”

    “给这颗芯片，烧一个陶瓷管壳。”

    赵四海张了张嘴，还没来得及问细节。

    林希已经拽着他往厚膜车间走了。

    ……

    七天。

    赵四海带着厚膜车间的老师傅们，用模具压出了管壳胚体。

    高铝陶瓷粉加粘结剂，1600度烧结，出炉后自然冷却。

    灰白色的陶瓷壳体，比塑料封装大了一圈，也厚了一圈。

    拿在手里沉甸甸的。

    陈默重新打了一遍金丝。

    芯片装入陶瓷管壳的凹腔。

    灌封，盖上金属盖板，点焊密封。

    整颗芯片的样子变了。

    不再是之前那个轻飘飘的黑色塑料块。

    灰白陶瓷，紫铜底座，两排泛着银光的引脚。

    沉稳，厚重，带着一股子不讲道理的工业粗粝感。

    再次上机。

    回车键敲下。

    绿色的汉字瀑布再次倾泻而下。

    全字库循环滚动。

    一个小时。

    六个小时。

    二十四小时。

    七十二小时。

    林希每隔几个小时就回来摸一

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