第278章 咳血的笔记和没条件犯错 (第3/3页)
“说实在的，太原始了。”
他指着图纸上的线条：
“线宽粗得离谱，元件间距也大。”
“靠这个做数控机床的控制芯片，行吗？”
沈浩是电子工业部派来的协调员。
中科院半导体所出身，看惯了国际文献上的最新制程参数。
在他眼里，这些七十年代的设计图。
确实像上个世纪的东西。
赵四海猛地抬起头。
他站起身，比沈浩矮半个头。
但那双布满血丝的眼睛直直地盯着对方。
“小沈同志，你懂什么。”
不是反问。
是陈述。
“这线宽是军工二级冗余设计。”
赵四海的声音不大，但每个字都砸得结实，
“七十年代，没有你们说的那些高精度设备。”
“我们靠的就是这套设计。”
“让芯片在导弹的强电磁环境下稳定工作。”
他把笔记翻到其中一页。
指着图纸上一个旁人看来完全多余的小方块。
“看见没有？”
“这叫旁路抗干扰电容。”
赵四海的手指戳在纸面上。
“你们搞半导体的觉得这是废料，是冗余。”
“可在强电磁环境里。”
“少了这个东西，芯片三分钟就会被干扰打死。”
“信号全乱，逻辑翻转，整块板子报废。”
他收回手，攥着那把螺丝刀。
“戈壁滩上暴晒三个月，昼夜温差四十度。”
“我们做的厚膜模块，没出过一次故障。”
“陈师傅说，当年给军工做配套，没条件犯错。”
“错一次，前线的战士就得拿命填！”
沈浩张了张嘴。
没说出话。
脸上的表情从质疑，变成了沉默，最后变成了一种说不清道不明的东西。
像是被什么东西结结实实地撞了一下。
林希看着笔记上那片磨得发亮的字迹。
七年。
陈老根在这本笔记上写了七年。
从一九七三年到一九七九年。
一个人。
在没有任何外部技术支持的条件下。
把厚膜工艺的核心参数一组一组地试出来。
三十七次银浆配比实验。
咳血。
铅中毒。
没有人知道他的名字。
没有人给他发过奖。
他把命揉进了这本笔记里。