返回

第1061章 会议进行中

首页
关灯
护眼
字:
上一页 进书架 下一页 回目录
    第1061章 会议进行中 (第2/3页)

势。

    例如,在ERP中嵌入AI进行智能预测与决策支持,在PLM中利用AI进行设计仿真优化和知识图谱构建。

    为此,2012实验室与我们BU已联合成立了‘企业级AI联合创新实验室’,重点攻关自然语言处理(NLP)在企业流程理解、以及机器学习(ML)在质量预测等场景的应用。”

    他顿了顿,抛出一个更宏大的构想:

    “同时,我们观察到,随着企业AI应用的深入,对异构算力的需求将呈现爆炸式增长。

    这不仅是芯片层面的问题,更是系统架构和资源池化的问题。

    我们正在预研‘企业级AI算力中心解决方案’,整合自研的AI框架、算力调度软件和与海思联合优化的AI服务器,目标是为企业提供一站式、高效、可控的AI算力服务。

    这有望成为我们下一个重要的业务增长点。”

    最后,他回到了陈默最关心的EDA领域,表情也变得更为郑重。

    “关于EDA产品线,我受陈总委托,向大家汇报最新进展。”冯亦如调出一张复杂的工具链覆盖图。

    “自BU成立以来,EDA团队在陈总的战略指引和张哲、李维明、钟耀祖三位部长的强力执行下,取得了显著进步。”

    “目前,我们自研EDA工具链在芯片设计全流程中的覆盖率,已从之前的83%提升至89%!”

    这个数字一出,台下顿时响起一阵低低的惊叹声,尤其是那些深知EDA研发难度的技术背景管理者。

    冯亦如详细解释道:

    “这6个百分点的提升,主要集中在最尖端、最难啃的硬骨头上。

    射频与3D仿真研发部在毫米波芯片的仿真精度上已逼近国际领先水平;

    器件建模与仿真基础部在5nm/3nm等先进工艺节点的模型库建设上取得了关键参数突破;

    数字后端与AI驱动研发部更是成功将AI技术引入布局布线算法,在部分测试案例中,将设计周期缩短了20%以上。”

    “虽然剩

    (本章未完,请点击下一页继续阅读)
上一页 回目录 下一页