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第1653章 国产封装的证据

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    第1653章 国产封装的证据 (第2/3页)

微距镜头对准芯片区域,并调整摄像头的焦距和灯光角度。

    直播画面瞬间被放大到十倍以上,基板表面的情况随之呈现在所有观众眼前:

    围绕着中央的Die,密密麻麻、整齐排列着数以千计的微小圆形或方形焊盘,呈现出金色或银白色,如同精密铺设的微型道路,是芯片与外部世界进行数据与电力交互的通道。

    而最核心的,就是中央那片深灰色、表面光滑如镜、在微距镜头下甚至能看到极其细微的制造纹理的方形硅晶片——

    这就是海思麒麟 9X的“大脑”所在。

    基板中央也并非完全光滑,其上用极细的激光蚀刻着几行难以用肉眼辨识、但在高倍放大下清晰可读的字符信息。

    “看这里!”锤哥用一根超细的防静电镊子尖,像考古学家清理文物一样,极其轻柔地将覆盖在Die表面字符区域的部分液态金属导热材料向旁边拨开,小心翼翼地露出下面蚀刻的字迹。

    他一边操作,一边实时解读,声音因专注而略显低沉:

    “最上面一行,最显眼的:HISILCON–海森半导体,菊厂旗下芯片设计公司,这个没跑,正主。”

    镊子尖微微下移,指向第二行字符:

    “第二行:Hi25A1。按菊厂海思麒麟芯片一贯的命名规律,带集成5G基带的麒麟9X,内部代号就是Hi25A1,那我猜如果是标准版不带5G基带的4G版麒麟9X,代号应该是Hi25A0,不过这个日后咱们再说。”

    镊子继续向下,清理掉更多液态金属,露出第三行和第四行更长一些的字符组合:

    “第三行:HXDQ-7N-P1。第四行:02。这两行看起来像是内部的生产批次内码、流片版本号或者设计修订标识。字母数字组合比较复杂,外人一般很难猜透具体含义,可能是代工厂内部的产线批次代码和设计修订版本。”

    弹幕中也飘过一些貌似专业人士的猜测,但很快被淹没。

    “最关键的是最后一行,通常标注生产信息的批次号!”

    镊子指向Die边缘靠近角落的一行更细小的字符,锤哥也抬起头来,开始跟观众互动:

    “按照芯片行业的通用规则,批次号的前两位数字代表生产年份的后两位,紧接着的两位数字代表当年的第几周生产,咱们知道麒麟9X芯片是随着Mate SX系列在去年底发布的,而因为众所周知的原因,手机里搭载的芯片应该都是在2014年内生产的。”

    身为资深数码博主,锤哥自然知道有些敏感话题不能明着带。

    但观众们当然知道他说的原因是指什么。

    屏幕上不出意外地飘过一片谴责那份禁令的弹幕。

    不过锤哥并没有回应,而是继续科普道:

    “所以,理论上,这批次号的前四位应该是 14XX,比如1448就代表是2014年的第48周生产的……”

    他一边解释着

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