第1651章 基石与远望 (第3/3页)
顶级GPU/CPU、以及部分尖端通讯基带和AI加速芯片。”
“而且，国内具备这类顶级IC设计能力、并能负担先进制程流片成本的企业就只有海森、飞腾等少数几家，大部分设计公司的主力产品还停留在14nm、22nm乃至更成熟的工艺节点上深耕，市场的培育和需求的爆发，都需要时间。”
常浩南也帮腔补充道：
“这是一个需要时间和持续投入来培育的生态……过去咱们自己的代工生产能力有限，TSMC能分给大陆这边的产能又少，IC设计方对推进制程也难免存在顾虑。不过现在新的产线已经开始稳定运行，后面的需求肯定会逐渐提起来。”
栾文杰微微颔首，眉宇间的疑虑散去。
今天这场参观的重头戏，自然是ArF-1800光刻机。
但来都来了，其它地方怎么也得顺带着看看。
因此代表团在黄炜和吴明翰的陪同下，众人继续参观了海河基地的其他核心区域：
蚀刻车间、薄膜沉积区、裂片线……
午餐则安排在基地内部简洁而干净的餐厅里面。
就在用餐接近尾声，众人准备离开时，吴明翰口袋里的内部保密电话震动起来。
他起身走到一旁接听，通话时间很短。
当转回身时，脸上已经抑制不住地绽放出惊喜和自豪的笑容。
“常院士，栾主任，好消息！”他快步走到常浩南和栾文杰面前：“我们上午制造的那批晶圆，已经完成了后续的金属互联、钝化沉积、一直到封装的一系列流程，要不要……去看看成品？”
这个提议立刻得到了积极的响应。
一行人再次来到F-3产线附近，但这次无需再穿戴繁琐的无尘服，而是直接进入了与生产区隔着一道巨大观察窗的成品检验区。
透过明亮的观察窗，可以看到内部穿着洁净服的技术人员，正借助高倍放大镜和自动化检测设备，对一小盘排列整齐、刚刚完成封装的芯片进行细致的目视检查和初步电性抽测。
吴明翰亲自通过传递窗取来两枚封装好的芯片样品，小心翼翼地放在一个防静电托盘里。
常浩南接过托盘，其余几人也立刻围拢过来，目光聚焦其上。
只见一枚约两厘米见方的黑色塑封盖板中央，清晰地激光蚀刻着一行简洁而醒目的白色字符：
Kirin 9X 5G