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第1650章 7nm时代,我们来了!

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    第1650章 7nm时代,我们来了! (第2/3页)

的‘脾气’摸得很透所以这次产线升级和人员培训非常顺利,也比预期更快地克服了最后的一些技术问题。”

    就在这时,一盒承载着希望的硅晶圆基底,通过自动物料传输系统(AMHS)的机械臂,平稳地运送到了F-3产线的起始工位。

    常浩南还记得自己上次来到这里时的场景。

    这些晶圆比他之前看到的要大上一圈。

    “这是12英寸晶圆吧……”常浩南问道,“上次你们跟我提过的新硅片厂,已经投产了?”

    “常院士好眼力!”

    吴明翰赞道,脸上笑容更盛:

    “ArF1800的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力,所以这次我们同步升级了F-3产线的晶圆处理系统,全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量,降低成本,这也是国际主流的方向。”

    众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——

    晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备,去除表面污染物和水分。

    接着是氧化炉,在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。

    随后,晶圆被送入关键的匀胶机。

    高速旋转中,粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面,形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜,接着前烘氧化进一步去除溶剂,固化胶膜。

    对于华芯国际而言,这些步骤都已经相当成熟。

    但所有人仍然屏息凝神,生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数,或是引得机魂不悦。

    完成了所有前道准备的晶圆,终于被机械臂小心翼翼地送入ArF1800光刻机的内部。

    几十颗心齐齐提了起来。

    但也只能干着急。

    光刻过程都是在设备内部完成,根本没办法直接目视观察。

    众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏发生变化,看到设备周围的伺服机构开始动作,高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高速而精准地协同运动,充满了科技特有的力量感。

    “光刻的核心,简单理解,就像用极其精密的‘光’笔,把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。”

    或许是为了缓解紧张气氛,吴明翰转过身来,用最通俗的类比介绍整个光刻过程:

    “掩模版就是那个高精度的‘底片’,上面刻着放大了的电路图形,光源发出的深紫外光经过物镜组汇聚穿过掩模版,再经过一系列复杂的光学透镜系统缩小聚焦,最终将微缩几十倍甚至上百倍的电路图案,精准‘曝光’在晶圆的光刻胶层上……”

    “……”

    他顿了顿,语气中带着庆幸和自信:

    “得益于ArF1800本身极高的分辨率和套刻精度,我们在生产当前这一代7纳米制程节点的产品时,不需要再依赖相移掩模或者多重曝光这类极端技术,所

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